一種100G模塊激光器軟帶焊接治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021130454.8 申請日 -
公開（公告）號 CN213196108U 公開（公告）日 2021-05-14
申請公布號 CN213196108U 申請公布日 2021-05-14
分類號 B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 洪振海;崔琳 申請（專利權(quán)）人 大連藏龍光電子科技有限公司
代理機構(gòu) 大連瑞博晟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孫麗
地址 116000 遼寧省大連市開發(fā)區(qū)雙D港數(shù)字3路17號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種100G模塊激光器軟帶焊接治具。該焊接治具包括模塊PCB板固定組件和器件固定組件，器件固定組件安裝在模塊PCB板固定組件上，模塊PCB板固定組件包括底座、壓緊件和頂緊件，底座上設(shè)有凹槽，壓緊件和頂緊件分別安裝在底座兩端，器件固定組件包括軟帶壓塊和器件壓緊塊，軟帶壓塊和器件壓緊塊采用凹凸配合結(jié)構(gòu)相連，軟帶壓塊和器件壓緊塊之間形成有器件安裝槽。本實用新型通過壓緊件和頂緊件固定PCB板，可有效防止PCB板移動，通過器件固定組件固定器件，保證器件不會移動，通過軟帶壓塊將器件軟帶壓緊在PCB板上，保證軟帶在焊接過程中不會產(chǎn)生位移或軟帶浮起的現(xiàn)象，提高軟帶的焊接穩(wěn)定性，保證了焊接質(zhì)量。