一種高帶寬和低反射的同軸光發(fā)射器件
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021292540.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212781373U | 公開（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申請公布號 | CN212781373U | 申請公布日 | 2021-03-23 |
| 分類號 | G02B6/42(2006.01)I | 分類 | 光學(xué); |
| 發(fā)明人 | 王昊;王昌日;張舜;袁茹月 | 申請（專利權(quán)）人 | 大連藏龍光電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 大連瑞博晟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 佟昆 |
| 地址 | 116000遼寧省大連市開發(fā)區(qū)雙D港數(shù)字3路17號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及光通信領(lǐng)域，具體涉及一種高帶寬和低反射的同軸光發(fā)射器件。一種高帶寬和低反射的同軸光發(fā)射器件，包括同軸線型阻抗控制構(gòu)造、共面波導(dǎo)微帶線型阻抗控制構(gòu)造以及二者之間的連接部分構(gòu)造，所述連接部分構(gòu)造包括金線鍵合信號路徑和金線鍵合接地回路，金線鍵合信號路徑位于金線鍵合接地回路內(nèi)，金線鍵合接地回路將金線鍵合信號路徑上高速信號所產(chǎn)生的電磁場束縛在起內(nèi)部。本實(shí)用新型的連接部分構(gòu)造可將在金線鍵合信號路徑上傳遞的高速信號所產(chǎn)生的電磁場束縛在接地回路內(nèi)，可以減少電磁場能量的外泄，并且能夠在不增加零件的情況下，提高帶寬和降低反射，使其在高速信號中滿足帶寬和反射的性能要求，實(shí)現(xiàn)同軸光器件內(nèi)部的低反射連接。?? |
