一種貼片整流橋注塑模具
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201410651156.6 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN104369322B | 公開(公告)日 | 2016-09-14 |
| 申請公布號 | CN104369322B | 申請公布日 | 2016-09-14 |
| 分類號 | B29C45/27(2006.01)I;B29C45/32(2006.01)I | 分類 | 塑料的加工;一般處于塑性狀態(tài)物質的加工; |
| 發(fā)明人 | 蔡彤;張練佳;賁海蛟;梅余鋒 | 申請(專利權)人 | 廣州鼎航信息技術服務有限公司 |
| 代理機構 | 北京一格知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 如皋市易達電子有限責任公司;廣州鼎航信息技術服務有限公司;楊佳偉;東莞頂鈞塑膠模具有限公司 |
| 地址 | 226500 江蘇省南通市如皋市搬經(jīng)鎮(zhèn)群岸村7組 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種貼片整流橋注塑模具,包括上模和下模,內設澆口與澆道,兩模配合形成注塑模腔,上模的頂部開設注料孔,所述下模上端面的四周具有四個陣列分布在下模上的凹模組,該凹模組由兩個相鄰設置的凹模組成,所述凹模上陣列分布有若干芯片型腔,且該芯片型腔短軸方向的兩側均對稱分布有兩個容納引腳的凹槽;所述芯片型腔為一矩形凹槽A,該矩形凹槽A的底部的中間位置還具有一沿短軸方向延伸的矩形凹槽B。本發(fā)明的優(yōu)點在于:本發(fā)明的注塑模具,增強了模具的結構緊湊性,提高了注塑效率,除此之外增強芯片與PCB板的粘結結構。 |





