一種非接觸智能卡
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN200720144286.6 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN201111125Y | 公開(公告)日 | 2008-09-03 |
| 申請公布號 | CN201111125Y | 申請公布日 | 2008-09-03 |
| 分類號 | G06K19/077(2006.01) | 分類 | 計算;推算;計數(shù); |
| 發(fā)明人 | 朱閣勇;池俠;邱海濤 | 申請(專利權(quán))人 | 上海魯能中卡智能卡有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 上海浦東良風(fēng)專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 上海魯能中卡智能卡有限公司 |
| 地址 | 201202上海市浦東新區(qū)川沙路6999號川沙國際精工園B區(qū)19號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型涉及一種非接觸智能卡。它包括由芯片、含有天線的聚合物基層和填充層構(gòu)成的芯層,所述填充層的厚度大于等于所述芯片的厚度,且與所述天線相連的芯片位于所述填充層中設(shè)置的孔內(nèi)。本實用新型采用了蝕刻天線,使得天線的耐彎折性大大提高,增加了產(chǎn)品的穩(wěn)定性,在一些潮濕、高溫的環(huán)境中也能使用,并且成本低;由于直接將芯片與聚合物基層上的蝕刻天線相連接,節(jié)省了芯片封裝的成本;通過使用打孔的填充層,降低了層壓時對芯片的壓力,增加了對芯片的保護(hù),提高了產(chǎn)品制成率。 |





