一種非接觸智能卡及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200710094198.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN101145212A 公開（公告）日 2008-03-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN101145212A 申請(qǐng)公布日 2008-03-19
分類號(hào) G06K19/077(2006.01) 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 朱閣勇;池俠;邱海濤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海魯能中卡智能卡有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海浦東良風(fēng)專利代理有限責(zé)任公司 代理人 上海魯能中卡智能卡有限公司
地址 201202上海市浦東新區(qū)川沙路6999號(hào)川沙國(guó)際精工園B區(qū)19號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種非接觸智能卡及其制造方法。它包括由芯片、含有天線的聚合物基層和填充層構(gòu)成的芯層，所述填充層的厚度大于等于所述芯片的厚度，且與所述天線相連的芯片位于所述填充層中設(shè)置的孔內(nèi)。本發(fā)明采用了金屬蝕刻方法制作天線，使得天線的耐彎折性大大提高，增加了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，在一些潮濕、高溫的環(huán)境中也能使用，并且成本低；同時(shí)由于使用倒貼片工藝，直接將芯片從晶圓取下，放置到聚合物基層的蝕刻天線上，形成芯片和天線的緊密連接，不需要模塊封裝，節(jié)省了芯片封裝的成本；通過(guò)使用打孔的填充層，降低了層壓時(shí)對(duì)芯片的壓力，增加了對(duì)芯片的保護(hù)，提高了產(chǎn)品制成率。