用于半導(dǎo)體封裝的引線框架切割刀

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021503999.9 申請日 -
公開（公告）號 CN212704784U 公開（公告）日 2021-03-16
申請公布號 CN212704784U 申請公布日 2021-03-16
分類號 B23D79/00(2006.01)I;B23Q3/00(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 房靜 申請（專利權(quán)）人 青島泰睿思微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海唯源專利代理有限公司 代理人 曾耀先
地址 266200山東省青島市即墨市服裝工業(yè)園孔雀河三路56號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種用于半導(dǎo)體封裝的引線框架切割刀，包括切割刀主體(1)，切割刀主體(1)的前端端面為斜面結(jié)構(gòu)，形成刀具斜口(11)，刀具斜口(11)與水平面之間形成銳角夾角。刀具斜口(11)為斜面結(jié)構(gòu)或平面結(jié)構(gòu)與斜面結(jié)構(gòu)連接成的異形面結(jié)構(gòu)，斜面結(jié)構(gòu)與水平面的夾角為5°?10°，優(yōu)選為8°。本實(shí)用新型通過刀具斜口使切割刀本體以斜面介入的方式進(jìn)行切割，大大減小了引線框架引腳的受力和沖壓帶來的應(yīng)力，避免了產(chǎn)品分層的情況發(fā)生，有效提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。??