用于半導(dǎo)體封裝的引線鍵合墊塊
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021510231.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212542390U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-02-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212542390U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-12 |
| 分類號(hào) | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 劉肖松;王勃;趙小龍;吳明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 青島泰睿思微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海唯源專利代理有限公司 | 代理人 | 曾耀先 |
| 地址 | 266200山東省青島市即墨市服裝工業(yè)園孔雀河三路56號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于半導(dǎo)體封裝的引線鍵合墊塊，包括墊塊(2)和間隔設(shè)置在墊塊、上的若干個(gè)凹槽(21)；所述的凹槽、的內(nèi)部一端設(shè)有凸臺(tái)(23)，凸臺(tái)、的高度小于凹槽、的深度，凹槽、的內(nèi)部另一端設(shè)有釋放槽(24)，釋放槽、貫穿凹槽、的兩側(cè)壁。本實(shí)用新型本實(shí)用新型采用的凸臺(tái)的緩降臺(tái)階傾斜度與產(chǎn)品形變的傾斜度一致，使緩降臺(tái)階結(jié)構(gòu)能可靠的頂住產(chǎn)品，提高貼合度，從而避免由于原材料批次差異等因素導(dǎo)致的固定不穩(wěn)定的問(wèn)題；同時(shí)通過(guò)釋放槽的設(shè)置，能釋放生產(chǎn)過(guò)程中由于熱脹冷縮導(dǎo)致的形變應(yīng)力，進(jìn)一步提高了墊塊及其凹槽與產(chǎn)品的匹配性，從而能與壓板配合固定產(chǎn)品，確保了引線鍵合生產(chǎn)效率和質(zhì)量。?? |
