芯片焊接用吸附頂針帽
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021774050.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212907687U | 公開（公告）日 | 2021-04-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212907687U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-06 |
| 分類號(hào) | H01L21/683(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 謝云;葉文臣;瞿偉;張綠 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 青島泰睿思微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海唯源專利代理有限公司 | 代理人 | 曾耀先 |
| 地址 | 266200山東省青島市即墨市服裝工業(yè)園孔雀河三路56號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種芯片焊接用吸附頂針帽，包括頂針帽主體(1)，頂針帽主體(1)的中心形成有孔徑小于芯片(2)尺寸的中心孔(11)，頂針帽主體(1)的中部形成有若干個(gè)真空孔(12)，頂針帽主體(1)上形成有下凹式的真空吸附結(jié)構(gòu)，真空吸附結(jié)構(gòu)和若干個(gè)真空孔(12)均周向布置在中心孔(11)的四周，且真空孔(12)與真空吸附結(jié)構(gòu)連通。本實(shí)用新型通過減小中心孔來提高對(duì)單顆芯片的真空吸附穩(wěn)定性，并增大對(duì)相鄰芯片的支撐接觸面積，同時(shí)結(jié)合真空環(huán)和真空槽確保整個(gè)產(chǎn)品的真空吸附穩(wěn)定性和受力均勻性。?? |
