一種基于球形氮化硼填料的高導(dǎo)熱低介電樹脂組合物及應(yīng)用其制備半固化片和覆銅板的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111045598.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113930026B 公開（公告）日 2022-06-24
申請公布號 CN113930026B 申請公布日 2022-06-24
分類號 C08L25/10;C08L47/00;C08K9/04;C08K7/18;C08K3/38;C08K3/36;C08K5/06;C08K5/14;C08J5/24;C09K5/14;B32B17/04;B32B17/06;B32B15/20;B32B15/04;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/18 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 包曉劍 申請（專利權(quán)）人 江蘇諾德新材料股份有限公司
代理機構(gòu) 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 盧霞
地址 226400 江蘇省南通市如東縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)新區(qū)鴨綠江路北側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種基于球形氮化硼填料的高導(dǎo)熱低介電樹脂組合物及應(yīng)用其制備半固化片和覆銅板的方法。本發(fā)明的樹脂組合物包括以下組分及重量份：樹脂10?40份，填料10?40份，阻燃劑4?10份，引發(fā)劑0.5?1份。本發(fā)明通過采用十八胺接枝球形氮化硼為導(dǎo)熱填料制備半固化片，并采用該半固化片制備覆銅板。由于十八胺接枝球形氮化硼具備高導(dǎo)熱、低比表面、低介電、高填充性，通過其與碳氫樹脂的復(fù)合制備的高頻高速覆銅板的介電常數(shù)DK為3.5，熱導(dǎo)率達到了3 W/m.k，阻燃性達到UL 94V?0等級，同時具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，優(yōu)良的耐濕熱性,同時具有熱固性覆銅板的優(yōu)異的加工性能。