一種激光加工晶圓的控制方法及系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710574394.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN107239088B 公開(kāi)（公告）日 2018-10-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN107239088B 申請(qǐng)公布日 2018-10-09
分類(lèi)號(hào) G05D27/02 分類(lèi) 控制；調(diào)節(jié);
發(fā)明人 張紫辰;侯煜;劉嵩 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 北京中科微知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所;北京中科鐳特電子有限公司
地址 100029 北京市朝陽(yáng)區(qū)北土城西路3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種激光加工晶圓的控制方法及系統(tǒng)。所述方法包括：采集當(dāng)激光對(duì)晶圓第一目標(biāo)點(diǎn)曝光標(biāo)記或刻蝕加工時(shí)晶圓加工平臺(tái)在第一位置運(yùn)行的實(shí)時(shí)三維位置信息；獲取第二位置的目標(biāo)三維位置信息并移動(dòng)所述晶圓加工平臺(tái)至第二位置；采集晶圓加工平臺(tái)在第二位置的實(shí)時(shí)三維位置信息；根據(jù)第二位置的目標(biāo)三維位置信息和實(shí)時(shí)三維位置信息確定激光偏移量；根據(jù)激光偏移量調(diào)控相控型硅基液晶對(duì)激光進(jìn)行微位移并實(shí)現(xiàn)激光對(duì)晶圓第二目標(biāo)點(diǎn)的刻蝕加工。本發(fā)明能夠通過(guò)相控型硅基液晶對(duì)激光進(jìn)行微位移，避免了由于晶圓加工平臺(tái)的運(yùn)行誤差而導(dǎo)致對(duì)晶圓有效區(qū)域的損傷，提高了所述控制方法加工成品率、工作效率、激光加工精度以及分離晶圓的均勻性。