基于加熱干燥機構(gòu)的半導體晶圓的清洗裝置及清洗方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110365883.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112735994B 公開（公告）日 2021-06-04
申請公布號 CN112735994B 申請公布日 2021-06-04
分類號 H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00;F26B3/28 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 錢誠;李剛;童建 申請（專利權(quán)）人 亞電科技南京有限公司
代理機構(gòu) 北京商專潤文專利代理事務所（普通合伙） 代理人 陳平
地址 210000 江蘇省南京市江寧區(qū)雙龍大道1347號同曦大廈605-7室（江寧開發(fā)區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導體晶圓技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，涉及基于加熱干燥機構(gòu)的半導體晶圓的清洗裝置及清洗方法。其包括底部機構(gòu)、安裝在所述底部機構(gòu)頂端的頂部機構(gòu)以及安裝在所述頂部機構(gòu)側(cè)面的干燥裝置，所述底部機構(gòu)頂端設(shè)置有放置件，所述放置件頂端設(shè)置有若干卡槽，所述頂部機構(gòu)包括支撐板，所述支撐板頂端設(shè)置有支架，所述支架頂端位置設(shè)置有滑槽，所述滑槽內(nèi)設(shè)置有清洗裝置，所述清洗裝置與所述支架滑動連接。本發(fā)明通過設(shè)置的支架以及放置件，在進行半導體晶圓清洗時，將其多個半導體晶圓放置在不同卡槽內(nèi)，滑動清洗裝置，可對其多個半導體晶圓進行清洗工作，提高清洗效率。