一種溫度壓力一體化傳感器
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110422056.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113252203A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113252203A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-13 |
| 分類(lèi)號(hào) | G01K7/22;G01L1/00 | 分類(lèi) | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 索貴雷;楊沖沖;雷超 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 季諾金（寧夏）科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 逯長(zhǎng)明;許偉群 |
| 地址 | 753000 寧夏回族自治區(qū)石嘴山市大武口區(qū)世紀(jì)大道南566號(hào)3樓310-2 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種溫度壓力一體化傳感器，在使用時(shí)，先將電源線插入到電源插孔內(nèi)為該傳感器通電，接著直接將探頭與待測(cè)產(chǎn)品連接，通過(guò)熱敏電阻和溫度電路板之間的配合實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)產(chǎn)品的溫度測(cè)量，通過(guò)硅芯片和壓力電路板之間的配合實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)產(chǎn)品的壓力測(cè)量，安裝和拆卸過(guò)程簡(jiǎn)單方便，省時(shí)省力，并且采用一個(gè)傳感器可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)產(chǎn)品的溫度和壓力的測(cè)量，使用范圍較廣，功能多樣，可以簡(jiǎn)化測(cè)量的復(fù)雜度。 |
