一種帶卡齒的5G信號(hào)屏蔽PCB模塊的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911310606.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111031682B 公開（公告）日 2022-05-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN111031682B 申請(qǐng)公布日 2022-05-10
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 聶興培;武守坤;吳世亮;李享 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 西安金百澤電路科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 516000廣東省惠州市大亞灣區(qū)響水河龍山六路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于PCB加工技術(shù)領(lǐng)域，提供一種帶卡齒的5G信號(hào)屏蔽PCB模塊的制作方法，包括以下步驟：S1.主流程；S2.成型加工子流程；S3.卡齒尺寸加工；S4.成型尺寸加工；S5.尺寸及外觀質(zhì)量檢測(cè)。本發(fā)明保證5G信號(hào)屏蔽的效果，同時(shí)將卡齒的尺寸控制在±0.05mm以內(nèi)，確保了卡齒與卡槽的高度吻合焊接后無任何空隙，滿足對(duì)信號(hào)100%的屏蔽作用。