一種改善鋁基混壓結(jié)構(gòu)層壓板翹的控制方法及PCB板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110654386.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113597099A 公開（公告）日 2021-11-02
申請公布號 CN113597099A 申請公布日 2021-11-02
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 唐宏華;徐得剛;李紀(jì)生;王斌;樊廷慧;劉敏 申請（專利權(quán)）人 西安金百澤電路科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市千納專利代理有限公司 代理人 王慶凱
地址 516081廣東省惠州市大亞灣區(qū)響水河龍山六路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種改善鋁基混壓結(jié)構(gòu)層壓板翹的控制方法，包括疊層結(jié)構(gòu)優(yōu)化，使鋁基和內(nèi)層芯板中的芯板介質(zhì)層的厚度比值≥10:1；內(nèi)層芯板制作；鋁基部件制作，鋁基開料后，對鋁基預(yù)先熱壓1次；壓合，將內(nèi)層芯板和鋁基采用真空層壓機(jī)壓合在一起；板翹整平處理，壓合后，用板翹整平機(jī)進(jìn)行整平處理；X?Ray打靶；陶瓷研磨；外層線路制作；酸性蝕刻；阻焊；字符；沉金；E?T測試；CNC外形；成品檢驗(yàn)；選取預(yù)設(shè)厚度的鋁基和內(nèi)層芯板，可以使整個(gè)PCB板更加輕薄降低板翹又能滿足PCB板的耐高壓要求，預(yù)先用高溫壓機(jī)（200℃）熱壓1次，提高了鋁基的熱穩(wěn)定性,降低鋁基熱壓漲縮變化，滿足客戶對產(chǎn)品的高平整度要求。