一種防止金屬化半孔毛刺的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010585550.X 申請日 -
公開（公告）號 CN111970856B 公開（公告）日 2022-05-13
申請公布號 CN111970856B 申請公布日 2022-05-13
分類號 H05K3/42（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃雙雙;林映生;唐宏華;武守坤;陳春;柯涵 申請（專利權(quán)）人 西安金百澤電路科技有限公司
代理機構(gòu) 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 516000廣東省惠州市大亞灣區(qū)響水河龍山六路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種防止金屬化半孔毛刺的加工方法，包括以下步驟：前處理→鉆孔→鑼半孔→貼藍(lán)膠→藍(lán)膠開窗→印濕膜→圖形轉(zhuǎn)型→濕膜顯影→撕藍(lán)膠→沉銅→一銅→外形圖層→圖形電鍍→外層蝕刻→外層AOI→后流程。所述鑼半孔加工中，鑼槽的長度視所需成排的半孔長度而確定，以第一個半孔外邊沿向外延伸后流程成型所選銑刀直徑等長的長度為起點，以最后一個半孔外邊沿向外延伸流程成型所選銑刀直徑等長的長度為終點，兩點之間的距離為長槽長度。本發(fā)明可以有效防止金屬化半孔毛刺的產(chǎn)生，且無需采用化學(xué)藥水蝕刻除去毛刺而造成環(huán)境污染。