一種SMT貼片膠及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510239416.3 申請日 -
公開（公告）號 CN104789181B 公開（公告）日 2017-07-21
申請公布號 CN104789181B 申請公布日 2017-07-21
分類號 C09J163/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 杜燃利;邢春偉;董麗娟;劉士鋒;蘇慶梅 申請（專利權(quán)）人 煙臺偉昌電子材料有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 山東省煙臺市福山區(qū)振華街869號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種SMT貼片膠及其制備方法，所述SMT貼片膠由以下按照質(zhì)量百分比的原料組成：環(huán)氧樹脂A?20%?40%、環(huán)氧樹脂B?20%?40%、填充劑A?3%?6%、填充劑B?3%?6%、環(huán)氧稀釋劑5%?13%、顏料3%?5%、環(huán)氧固化劑5%?10%。制備時，將環(huán)氧樹脂A、環(huán)氧樹脂B、填充劑A、填充劑B加入反應(yīng)釜中，升溫到30?40℃，并在此溫度下攪拌120分鐘，再加入環(huán)氧稀釋劑，攪拌60分鐘，降溫到30℃以下，加入顏料、環(huán)氧固化劑，攪拌120分鐘經(jīng)檢測合格后，經(jīng)過300目不銹鋼網(wǎng)過濾出料即得，并將其存放于2?8℃冷庫中儲存。本發(fā)明通過兩種改性的環(huán)氧樹脂、填充劑，提高產(chǎn)品的預(yù)粘接性能，降低封裝過程中的掉件率；改變產(chǎn)品的表面張力，解決拔絲問題的發(fā)生。