添加La2O3-MoSi2彌散強化銅基觸頭材料及制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610451627.8 申請日 -
公開（公告）號 CN105938763A 公開（公告）日 2016-09-14
申請公布號 CN105938763A 申請公布日 2016-09-14
分類號 H01H1/025(2006.01)I;H01H11/04(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭立海;柳國春;李啟凡 申請（專利權）人 哈爾濱東大高新材料股份有限公司
代理機構 哈爾濱市哈科專利事務所有限責任公司 代理人 哈爾濱東大高新材料股份有限公司
地址 150060 黑龍江省哈爾濱市平房開發(fā)區(qū)大連路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種添加La2O3?MoSi2彌散強化銅基觸頭材料及制備方法，材料配方包括以下組分，以質量百分含量計：La2O3?0.008?1％；MoSi2?0.1?10％；銅余量。材料制備方法如下：按照比例將MoSi2粉體、La2O3粉末和電解銅粉，進行彌散強化，細化后粒度達到≤1μm；將制備的粉體封裝至包套內壓制成形；將壓制成形的坯料真空燒結；將燒結后的坯料加熱進行熱擠壓成板材或絲材；然后軋制或拉拔所需形狀，最后制成觸頭材料。本發(fā)明的觸頭材料組織穩(wěn)定性好，具有良好的熱穩(wěn)定性、抗電弧燒蝕的性能，抗高溫蠕變性能好。