共沉積制備斷路器用銀合金/銅合金復(fù)合觸頭材料的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911270182.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110923785A 公開（公告）日 2020-03-27
申請公布號 CN110923785A 申請公布日 2020-03-27
分類號 C25D15/00;C25D5/12;C25D3/38;C25D3/12;C25D5/50;H01H11/04 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 劉新志 申請（專利權(quán)）人 哈爾濱東大高新材料股份有限公司
代理機構(gòu) 哈爾濱市哈科專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 代理人 哈爾濱東大高新材料股份有限公司
地址 150060 黑龍江省哈爾濱市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)大連路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種共沉積制備斷路器用銀合金/銅合金復(fù)合觸頭材料的方法，如下：銀合金板表面鍍鎳，鍍鎳液配制：硫酸鎳，氯化鎳，硼酸，十二烷基硫酸鈉；以待鍍銀合金板材為陰極，純鎳板為陽極，待鍍銀合金板材表面面對陽極，施鍍，使鎳層達到厚度，之后洗凈干燥；銀合金板復(fù)合鍍：復(fù)合鍍液配制：硫酸銅，硫酸，平均粒度為氧化錫、氧化鑭、碳化鈦、碳化鎢、氮化硼、金剛石、石墨的固體微粒，用超聲波分散；以待鍍銀合金板材為陰極，不銹鋼為陽極，待鍍銀合金板材鍍鎳面面對陽極，在超聲波分散下施鍍,然后洗凈干燥；燒結(jié)；冷軋到規(guī)定尺寸；本發(fā)明能夠可靠、低成本的將銀合金與銅合金的覆合到一起；使復(fù)合鍍層具備較強的抗熔焊性。