一種銀釩觸頭材料及其制備方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201911263951.7 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN110983097A | 公開(公告)日 | 2020-04-10 |
| 申請公布號 | CN110983097A | 申請公布日 | 2020-04-10 |
| 分類號 | C22C5/06;C22C1/04;B22F1/00;B22F3/04;B22F3/10;B22F3/20;B22F3/24 | 分類 | 冶金;黑色或有色金屬合金;合金或有色金屬的處理; |
| 發(fā)明人 | 楊叢濤 | 申請(專利權(quán))人 | 哈爾濱東大高新材料股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 哈爾濱市哈科專利事務(wù)所有限責任公司 | 代理人 | 哈爾濱東大高新材料股份有限公司 |
| 地址 | 150060 黑龍江省哈爾濱市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)大連路8號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明提供一種銀釩基觸頭材料及其制備方法。其配方按重量百分數(shù)配比如下:釩10%?30%,或者還包括碳0.1%?5%,余量為銀。其制備方法采用粉末冶金法。本發(fā)明具有抗熔焊性能好,耐電弧燒蝕的特性,又能夠在長期使用條件下,觸頭間接觸電阻低、觸頭溫升低而穩(wěn)定的優(yōu)點。這種材料能夠應(yīng)用到16A甚至25A以上的電器中。觸頭材料里加入適量的碳,可以進一步降低材料的熔焊力,提高材料的抗熔焊能力,使之可以在抗熔焊要求更高的斷路器上使用。 |





