一種用于多晶硅還原爐底盤(pán)和尾氣的冷卻水系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021858175.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN213041076U 公開(kāi)(公告)日 2021-04-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN213041076U 申請(qǐng)公布日 2021-04-23
分類號(hào) F28D9/00;F28F27/02;C01B33/035 分類 一般熱交換;
發(fā)明人 余濤;冉祎;楊成;劉曉斌;周維維 申請(qǐng)(專利權(quán))人 四川永祥多晶硅有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都天嘉專利事務(wù)所(普通合伙) 代理人 向丹
地址 614000 四川省樂(lè)山市五通橋區(qū)竹根鎮(zhèn)永祥路100號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種用于多晶硅還原爐底盤(pán)和尾氣的冷卻水系統(tǒng),屬于多晶硅生產(chǎn)中冷卻技術(shù)領(lǐng)域。包括底盤(pán)冷卻水系統(tǒng)和尾氣冷卻水系統(tǒng),底盤(pán)冷卻水系統(tǒng)包括底盤(pán)冷卻水進(jìn)管、底盤(pán)冷卻水發(fā)生器和底盤(pán)冷卻水回管;尾氣冷卻系統(tǒng)包括尾氣冷卻水進(jìn)管、尾氣冷卻水發(fā)生器和尾氣冷卻水回管;底盤(pán)冷卻水進(jìn)管上設(shè)有底盤(pán)進(jìn)水控制閥,底盤(pán)冷卻水回管上設(shè)置有底盤(pán)回水控制閥;底盤(pán)冷卻水回管通過(guò)支管Ⅰ與尾氣冷卻水回管連通,支管Ⅰ設(shè)置有控制閥Ⅰ;尾氣冷卻水進(jìn)管通過(guò)支管Ⅱ與底盤(pán)冷卻水進(jìn)管連通,支管Ⅱ設(shè)置有控制閥Ⅱ。根據(jù)生產(chǎn)線上實(shí)際需求,進(jìn)行冷卻工序切換,實(shí)現(xiàn)對(duì)還原爐內(nèi)冷卻工藝的控制,以及副產(chǎn)蒸汽的回收利用。