一種基于上下鉆孔電路板的孔位檢測(cè)方法及檢測(cè)設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910812486.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110567369B 公開(kāi)（公告）日 2021-01-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN110567369B 申請(qǐng)公布日 2021-01-08
分類號(hào) G01B11/00;G01B11/12;G01B11/22 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 胡冰峰;張志軍;陳朋飛;郭勇祥;楊紅軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州康代智能科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 康代影像科技（蘇州）有限公司;蘇州康代智能科技股份有限公司
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)科智路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種基于上下鉆孔電路板的孔位檢測(cè)方法及檢測(cè)設(shè)備，從上下鉆孔的偏移度和孔深度判斷孔位是否合格，檢測(cè)設(shè)備為電路板成像提供上下光源補(bǔ)光環(huán)境，利用電路板的正面成像信息，判斷孔位是否貫穿、偏移度是否合格、孔位深度是否合格。本發(fā)明全面檢測(cè)電路板的孔位質(zhì)量，利用本發(fā)明的檢測(cè)方法，即使在頂孔或底孔發(fā)生鉆孔傾斜或者頂孔與底孔的鉆孔深度不一致的情況，同樣能夠準(zhǔn)確地測(cè)量電路板的孔位質(zhì)量。