分布式發(fā)熱板結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021575374.3 申請日 -
公開（公告）號 CN213126511U 公開（公告）日 2021-05-04
申請公布號 CN213126511U 申請公布日 2021-05-04
分類號 H05B3/20 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 馬西健 申請（專利權(quán)）人 蕪湖桑樂金電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京思創(chuàng)大成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 高爽
地址 241000 安徽省蕪湖市鳩江經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)富強(qiáng)路58號5#廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種分布式發(fā)熱板結(jié)構(gòu)，包括：底板；第一絕緣層，第一絕緣層設(shè)置于底板上；導(dǎo)熱層，導(dǎo)熱層設(shè)置于第一絕緣層上；多個(gè)電熱模塊，多個(gè)電熱模塊沿導(dǎo)熱層的表面成矩陣分布，每個(gè)電熱模塊分別與外界電源電性連接；第二絕緣層，第二絕緣層覆蓋于多個(gè)電熱模塊的表面。多個(gè)電熱模塊沿導(dǎo)熱層的表面成矩陣分布，每個(gè)電熱模塊分別與外界電源電性連接，提高整個(gè)發(fā)熱板的熱量分布的均勻性。第一電熱板和第二電熱板交替設(shè)置，即第一電熱板加熱后，可利用第二電熱板保持恒溫，減少能耗，避免電熱板頻繁啟動(dòng)。