硅片生產(chǎn)系統(tǒng)
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201510072543.9 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN105990468B | 公開(公告)日 | 2018-09-07 |
| 申請公布號 | CN105990468B | 申請公布日 | 2018-09-07 |
| 分類號 | H01L31/18 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 趙鵬 | 申請(專利權(quán))人 | 英利集團有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 | 代理人 | 英利集團有限公司;英利能源(中國)有限公司;保定天威英利新能源有限公司;河北流云新能源科技有限公司 |
| 地址 | 071051 河北省保定市朝陽北大街3399號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種硅片生產(chǎn)系統(tǒng)。該硅片生產(chǎn)系統(tǒng)包括:濕法刻蝕設(shè)備,濕法刻蝕設(shè)備包括設(shè)備排風部與熱風干燥槽,熱風干燥槽具有硅片傳送入口和硅片傳送出口;臭氧氧化設(shè)備,設(shè)置在熱風干燥槽的下游,且臭氧氧化設(shè)備通過硅片傳送出口與熱風干燥槽連通;濕法刻蝕設(shè)備還包括:隔板,設(shè)置在熱風干燥槽與設(shè)備排風部之間以至少部分地將二者隔離,使熱風干燥槽內(nèi)的氣壓大于等于臭氧氧化設(shè)備內(nèi)的氣壓。應(yīng)用本發(fā)明的技術(shù)方案可以解決現(xiàn)有技術(shù)中臭氧與硅片提前反應(yīng)并再經(jīng)過滾輪的碾壓而導致硅片表面的氧化層的薄厚不均的問題。 |





