一種超高孔隙率聚四氟乙烯微孔薄膜的制備方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202010416816.8 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN111672338A | 公開(公告)日 | 2020-09-18 |
| 申請公布號 | CN111672338A | 申請公布日 | 2020-09-18 |
| 分類號 | B01D71/36(2006.01)I | 分類 | 一般的物理或化學的方法或裝置; |
| 發(fā)明人 | 姜學梁;崔貞超;王玲玲;張賢;李留磊;陳周;王慧盟 | 申請(專利權)人 | 浙江格爾泰斯環(huán)保特材科技股份有限公司 |
| 代理機構 | 浙江千克知識產權代理有限公司 | 代理人 | 浙江格爾泰斯環(huán)保特材科技股份有限公司 |
| 地址 | 313000浙江省湖州市吳興區(qū)漾西路501號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種超高孔隙率聚四氟乙烯微孔薄膜的制備方法,步驟包括混料、篩分、熟化、壓坯、壓延、熱分解、拉伸處理和熱定型,制得的超高孔隙率聚四氟乙烯微孔薄膜的孔徑為1~5μm,孔隙率為80%~90%,透氣率為50~150m3/(m2·h),拉伸強度為5~20N。本發(fā)明選用的犧牲劑在熱分解后產生氣體且本身不與其它藥劑反應,既為聚四氟乙烯薄膜貢獻了超高的孔隙結構,又不會因高溫產生其他物質,保證了聚四氟乙烯薄膜質量;犧牲劑分數次少量多次添加,使得犧牲劑與其他原料混合更加均勻,保證了聚四氟乙烯薄膜均勻的孔隙分布;本發(fā)明制得的聚四氟乙烯薄膜可應用于精密電子產品、照明器材、防水手機等領域;操作簡單易于實現,適于大批量生產。?? |





