基于雙波長的半導體激光器芯片封裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110296707.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112688159A 公開（公告）日 2021-04-20
申請公布號 CN112688159A 申請公布日 2021-04-20
分類號 H01S5/023(2021.01)I;H01S5/02315(2021.01)I;H01S5/0233(2021.01)I;H01S5/02345(2021.01)I;H01S5/0237(2021.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊旭;劉哲;韓春霞;張巖松 申請（專利權）人 武漢仟目激光有限公司
代理機構 北京匯澤知識產權代理有限公司 代理人 張濤
地址 430205湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)湯遜湖北路33號華工科技園·創(chuàng)新基地13棟1單元1層01號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種基于雙波長的半導體激光器芯片封裝，應用于兩個不同波長的激光芯片，包括：一個基板，一個被設于所述基板的頂面的第一正極打線區(qū)域，一個被設于所述基板的頂面的第一貼片區(qū)域，一個被設于所述基板的頂面的第二貼片區(qū)域和一個被設于所述基板的頂面的第二正極打線區(qū)域，一個被設于所述基板的底面的第一正極貼片焊盤，一個被設于所述基板的底面的第一負極貼片焊盤，一個被設于所述基板的底面的第二正極貼片焊盤和一個被設于所述基板的底面的第二負極貼片焊盤，和一個壩，所述壩被設于所述基板的外圍。??