用于3D感應(yīng)的緊湊型TOF攝像頭模組
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011420771.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112217982A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-01-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112217982A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-12 |
| 分類號(hào) | H04N5/225(2006.01)I;H04N13/204(2018.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 蔡建新 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 武漢仟目激光有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 武漢仟目激光有限公司 |
| 地址 | 430205湖北省武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)湯遜湖北路33號(hào)華工科技園·創(chuàng)新基地13棟1單元1層01號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種用于3D感應(yīng)的緊湊型TOF攝像頭模組，包括襯底、激光器芯片、CMOS 感應(yīng)芯片、光電二極管、無(wú)源器件、驅(qū)動(dòng)電路、第一光學(xué)組件以及第二光學(xué)組件，所述激光器芯片、所述CMOS 感應(yīng)芯片、所述光電二極管以及所述無(wú)源器件均封裝在所述襯底的上表面，所述光電二極管位于所述激光器芯片一側(cè)，所述第一光學(xué)組件設(shè)置在所述激光器芯片和所述光電二極管上方，所述第二光學(xué)組件設(shè)置在所述CMOS 感應(yīng)芯片上方，所述襯底內(nèi)部具有一容置空間，所述驅(qū)動(dòng)電路封裝在所述容置空間內(nèi)。本發(fā)明設(shè)計(jì)緊湊，能夠減小信號(hào)路徑的長(zhǎng)度，減小頻率噪聲，減小電感，同時(shí)能夠改善成本結(jié)構(gòu)，減小模組設(shè)計(jì)腳本尺寸，增加封裝密度。?? |
