激光器及其引線封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020934768.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212230774U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-12-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212230774U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-25 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01S5/022(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 楊旭;宋云菲 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 武漢仟目激光有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 武漢仟目激光有限公司 |
| 地址 | 430205湖北省武漢市中國(guó)(湖北)自貿(mào)區(qū)武漢片區(qū)光谷大道3號(hào)激光工程設(shè)計(jì)總部二期研發(fā)樓6棟6單元13層06室2017128 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及激光器封裝技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種激光器引線封裝結(jié)構(gòu)，包括供芯片安設(shè)的封裝平臺(tái)，所述封裝平臺(tái)包括CuW引線框架熱沉，所述CuW引線框架熱沉具有供芯片的正負(fù)極分別連接的陽(yáng)極區(qū)段和陰極區(qū)段，所述陽(yáng)極區(qū)段和所述陰極區(qū)段間隔設(shè)置。還提供一種激光器，包括芯片以及上述的激光器引線封裝結(jié)構(gòu)，所述芯片的正極和負(fù)極分別連在所述陽(yáng)極區(qū)段和所述陰極區(qū)段上。本實(shí)用新型通過(guò)采用CuW引線框架熱沉可以便于匹配芯片的熱膨脹系數(shù)，實(shí)現(xiàn)超低應(yīng)力或無(wú)應(yīng)力、低成本的封裝，提高了激光器的可靠性和電光性能。?? |
