一種用于晶片粘接的治具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122845290.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216389306U 公開（公告）日 2022-04-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN216389306U 申請(qǐng)公布日 2022-04-26
分類號(hào) H01L21/68（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蘇克勇;張兵;莫桂貴 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州納維科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州友佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 儲(chǔ)振
地址 215123江蘇省蘇州市中國（江蘇）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城西北區(qū)20幢518室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種用于晶片粘接的治具，包括：載臺(tái)，活動(dòng)配置于載臺(tái)上的定位組件，定位組件包括定位塊和頂出塊，定位塊內(nèi)設(shè)置上下貫通的通道，頂出塊設(shè)置于通道內(nèi)且相對(duì)于定位塊作上下運(yùn)動(dòng)，頂出塊的上表面與定位塊的內(nèi)壁圍合形成用于收容晶片的收容空腔。采用該治具將晶片依次放置于收容空腔內(nèi)，晶片的邊緣與定位塊的內(nèi)壁緊密貼合，以獲得多片晶片經(jīng)層疊定位后形成的晶片層疊體；同時(shí)，通過在晶片之間設(shè)置粘接介質(zhì)，以達(dá)到對(duì)多片晶片高精度粘接的目的。通過頂出塊相對(duì)于定位塊作上下運(yùn)動(dòng)，以將晶片層疊體由下至上推出收容空腔，以便于使用磨削設(shè)備整體地對(duì)多個(gè)已經(jīng)粘接的晶片進(jìn)行磨削，以得到所需尺寸的晶片。