足底異物探測裝置
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202023310618.8 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN214151089U | 公開(公告)日 | 2021-09-07 |
| 申請公布號 | CN214151089U | 申請公布日 | 2021-09-07 |
| 分類號 | G01V3/12(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
| 發(fā)明人 | 謝中凱;陳俊豪 | 申請(專利權(quán))人 | 上海工物高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 | 代理人 | 高潔 |
| 地址 | 200135上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)環(huán)湖西二路888號C樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型涉及一種足底異物探測裝置,包括殼體,殼體頂部設(shè)置載物平臺;承載組件,承載組件設(shè)置在殼體中,承載組件由多根平行設(shè)置的支撐件連接而成,支撐件與殼體連接以支撐載物平臺,支撐件沿平行于載物平臺的方向移動,其中兩個相鄰支撐件之間具有間隙;檢測組件,檢測組件設(shè)置在殼體中,檢測組件包括天線總成,天線總成連接支撐件,且天線總成設(shè)置于間隙之間;驅(qū)動組件,驅(qū)動組件連接檢測組件,驅(qū)動組件驅(qū)動天線總成沿平行于載物平臺的方向移動。本申請所提供的技術(shù)方案,降低載物平臺的厚度,進而降低其對檢測信號的衰減影響;同時天線總成處于相鄰支撐件的間隙處,保證檢測信號不會受到支撐件的干涉,具有較高的檢測速度和檢測靈敏度。 |





