一種高帶寬低光學(xué)損耗的硅光引擎
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022719762.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN213690021U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213690021U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-13 |
| 分類(lèi)號(hào) | G02B6/42（2006.01）I | 分類(lèi) | 光學(xué); |
| 發(fā)明人 | 張昕;段彥輝;劉亞?wèn)|;蔡鵬飛;潘棟;于讓塵;程進(jìn);費(fèi)濤;劉宇飛;孫濤 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 希烽光電科技（南京）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 逯長(zhǎng)明;許偉群 |
| 地址 | 211800江蘇省南京市江北新區(qū)星火路17號(hào)創(chuàng)智大廈B座903 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N高帶寬低光學(xué)損耗的硅光引擎，硅光引擎包括：光學(xué)芯片、電學(xué)芯片以及連接裝置。光學(xué)芯片用于接收以及發(fā)送光信號(hào)。電學(xué)芯片用于對(duì)光信號(hào)進(jìn)行處理。光學(xué)芯片和電學(xué)芯片之間采供倒裝焊連接以獲得更高的傳輸帶寬，從而適應(yīng)更高傳輸速率要求。光學(xué)芯片的接觸面上設(shè)置多個(gè)點(diǎn)狀第一金屬化層。電學(xué)芯片的接觸面上設(shè)置多個(gè)點(diǎn)狀第二金屬化層。連接裝置包括焊料層。焊料層設(shè)置于第一金屬化層與第二金屬化層之間。本申請(qǐng)?zhí)峁┑墓韫庖?，采用倒裝焊的方法連接光學(xué)芯片以及電學(xué)芯片，提高了傳輸數(shù)據(jù)帶寬。同時(shí)本申請(qǐng)實(shí)施例對(duì)發(fā)射端光口進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，兼容不同光源耦合方式。 |
