一種扇出式封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111493914.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114203689A 公開(kāi)（公告）日 2022-03-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN114203689A 申請(qǐng)公布日 2022-03-18
分類號(hào) H01L25/18（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 杜茂華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 通富微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中知法苑知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李明;趙吉陽(yáng)
地址 226004江蘇省南通市崇川路288號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種扇出式封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)，該方法包括：分別提供晶圓載盤和面板載片；將多組第一芯片的第一表面以第一陣列的形式固定在晶圓載盤的表面，在多組第一芯片的第二表面形成第一塑封層；將多組第一芯片與晶圓載盤分離，在多組第一芯片的第一表面形成高密度互連布線層；將多組第一芯片進(jìn)行切割，并以第二陣列的形式將形成有高密度互連布線層的一側(cè)固定在面板載片的表面；在多組第一芯片背離高密度互連布線層的一側(cè)形成第二塑封層；將多組第一芯片與面板載片分離，在高密度互連布線層上形成低密度互連布線層。本發(fā)明的封裝方法既可以很好的實(shí)現(xiàn)高密度互連的需求，而且成本低，產(chǎn)出率高。