應(yīng)用磁性蓋封裝的封裝級芯片、芯片模組及電子產(chǎn)品

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110193674.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113013118A 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN113013118A 申請公布日 2021-06-22
分類號 H01L23/367;H01L23/06;H01L23/40;H05K1/18 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 白彥文;劉憲明 申請（專利權(quán)）人 英韌科技（上海）有限公司
代理機構(gòu) 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉新宇;張會華
地址 201210 上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)易試驗區(qū)盛夏路500弄1號2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N應(yīng)用磁性蓋封裝的封裝級芯片、芯片模組及電子產(chǎn)品。其中，應(yīng)用磁性蓋封裝的封裝級芯片（1）包括晶粒（2）、封裝材料（3）、基板（4）、磁性蓋（8）。所述封裝材料（3）封裝于所述晶粒（2）的外部，所述晶粒（2）設(shè)置于所述基板（4）之上，所述磁性蓋（8）封裝于所述封裝材料（3）的頂部，所述磁性蓋（8）具有磁性。