激光結(jié)合HF濕刻蝕加工TGV通孔的工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110307378.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112864026A 公開（公告）日 2021-05-28
申請公布號 CN112864026A 申請公布日 2021-05-28
分類號 H01L21/48(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔡星周;張繼華;穆俊宏;賈惟聰;李文磊;郭歡 申請（專利權(quán)）人 成都邁科科技有限公司
代理機構(gòu) 成都方圓聿聯(lián)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李鵬
地址 611731四川省成都市高新區(qū)西芯大道4號創(chuàng)新中心D136號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種激光結(jié)合HF濕刻蝕加工TGV通孔的工藝，包括A、利用激光在玻璃晶圓上預(yù)設(shè)小孔；B、將玻璃晶圓放入裝有HF溶液的容器，將容器放入超聲設(shè)備中，開啟超聲設(shè)備，利用HF溶液將玻璃晶圓上的小孔腐蝕至需要的直徑；C、取出玻璃晶圓，用去離子水清洗干凈；D、檢測玻璃通孔的孔徑和通透性。通過激光誘導(dǎo)作用，可采用HF溶液刻蝕出孔徑小于或等于50μm的圓孔，效率高，且通孔內(nèi)壁光滑，錐度小，通孔密度可大于2500個/cm2，可有效減小玻璃晶圓的尺寸。??