一種微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)及其晶圓級封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010729961.1 申請日 -
公開（公告）號 CN111787475A 公開（公告）日 2020-10-16
申請公布號 CN111787475A 申請公布日 2020-10-16
分類號 H04R19/04(2006.01)I;H04R19/00(2006.01)I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 繆建民;鐘華;王剛 申請（專利權(quán)）人 邁感微電子（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 邁感微電子（上海）有限公司
地址 201313上海市浦東新區(qū)萬祥鎮(zhèn)宏祥北路83弄1-42號20幢118室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例公開了一種微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)及其晶圓級封裝方法，微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)包括疊層設(shè)置的MEMS聲學(xué)芯片、連通組件和ASIC芯片；MEMS聲學(xué)芯片包括第一襯底，第一襯底靠近連通組件的一側(cè)設(shè)置有第一電極和第二電極；連通組件包括第二襯底、第一貫穿通孔、第二貫穿通孔、第一布線和第二布線，第一貫穿通孔內(nèi)設(shè)置有第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，第二貫穿通孔內(nèi)設(shè)置有第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)分別與第一電極和第一布線電連接，第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)分別與第二電極和第二布線電連接；ASIC芯片包括第三襯底以及位于第三襯底靠近連通組件一側(cè)表面的第三電極和第四電極，第三電極與第一布線電連接，第四電極與第二布線電連接。該微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)體積小，成本低，且制備效率高。??