一種具有防水結(jié)構(gòu)的芯片電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120016722.1 申請日 -
公開（公告）號 CN214256922U 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN214256922U 申請公布日 2021-09-21
分類號 H05K7/14（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 謝致遠(yuǎn) 申請（專利權(quán)）人 昆山基發(fā)芯片科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215000江蘇省蘇州市昆山開發(fā)區(qū)金沙江南路8號2號樓一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種具有防水結(jié)構(gòu)的芯片電路板，包括主體，所述主體的中部安裝有固定架，且固定架的中部安裝有安裝架機(jī)構(gòu)，所述安裝架機(jī)構(gòu)的左右兩端固定有防水架機(jī)構(gòu)，所述防水架機(jī)構(gòu)的內(nèi)壁安裝有散熱架機(jī)構(gòu)，所述散熱架機(jī)構(gòu)的中部活動安裝有防塵板。該具有防水結(jié)構(gòu)的芯片電路板設(shè)置有散熱架機(jī)構(gòu)，便于使用者將防水罩進(jìn)行散熱處理，防止防水罩將芯片電路板進(jìn)行保護(hù)的同時，熱量無法處理，通過散熱框的中部安裝有側(cè)板，使用者通過旋轉(zhuǎn)側(cè)板與轉(zhuǎn)軸進(jìn)行轉(zhuǎn)動，方便將散熱框的散熱連接口進(jìn)行調(diào)整，由于散熱框的中部安插有防塵板，使用者通過手持手把，將防塵板進(jìn)行安裝與拆卸，同時防止在散熱的過程中積累灰塵，導(dǎo)致內(nèi)部芯片電路板受灰塵的影響。