一種晶圓平面的校正裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121992379.0 申請日 -
公開（公告）號 CN216054643U 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN216054643U 申請公布日 2022-03-15
分類號 H01L21/687（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃海榮;謝柏弘 申請（專利權(quán)）人 深圳遠榮半導體設(shè)備有限公司
代理機構(gòu) 深圳市添源知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 周椿
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道潭頭社區(qū)潭頭第二工業(yè)城A區(qū)27棟102
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及晶圓校正領(lǐng)域，特別涉及一種晶圓平面的校正裝置。該裝置包括上環(huán)模組、下環(huán)模組、限高導柱、舉升驅(qū)動機構(gòu)、模組夾緊機構(gòu)，舉升驅(qū)動機構(gòu)的一端連接上環(huán)模組、其另一端連接下環(huán)模組，模組夾緊機構(gòu)連接下環(huán)模組并位于舉升驅(qū)動機構(gòu)下方，限位導柱一端固定連接在上環(huán)模組、其另一端依次穿過舉升驅(qū)動機構(gòu)和模組夾緊機構(gòu)，下環(huán)模組連接有晶圓支撐柱，校正操作時舉升驅(qū)動機構(gòu)帶動上環(huán)模組向上頂升，到達指定高度后模組夾緊機構(gòu)夾住限高導柱，校正結(jié)束上環(huán)模組下降復位后，晶圓支撐柱頂起晶圓。本裝置用緩沖機構(gòu)有效避免晶圓受力及壓傷，垂直導向機構(gòu)可避免晶圓上升時的偏移；能將測高和校正功能結(jié)合，實現(xiàn)功能簡化及穩(wěn)定流程。