一種晶圓翻轉(zhuǎn)裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121991186.3 申請日 -
公開（公告）號 CN215625201U 公開（公告）日 2022-01-25
申請公布號 CN215625201U 申請公布日 2022-01-25
分類號 B65G47/90（2006.01）I;B65G47/248（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 黃海榮;謝柏弘 申請（專利權(quán)）人 深圳遠(yuǎn)榮半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
代理機構(gòu) 深圳市添源知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 周椿
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道潭頭社區(qū)潭頭第二工業(yè)城A區(qū)27棟102
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及晶圓加工領(lǐng)域，特別涉及一種晶圓翻轉(zhuǎn)裝置。該裝置包括安裝面板、翻轉(zhuǎn)組件、夾持組件、夾臂、接觸塊，翻轉(zhuǎn)組件固定在安裝面板上，夾持組件連接在翻轉(zhuǎn)組件上，夾臂連接在夾持組件上，夾持組件帶動夾臂張開或閉合，多個接觸塊分別連接在夾臂的內(nèi)側(cè)，夾臂閉合時多個接觸塊貼合住晶圓的側(cè)邊。夾臂從晶圓的側(cè)面移動并向中間靠攏對晶圓進行夾持，避免了在晶圓上下方造成微粒污染的影響；夾臂夾持的方式只需控制張合的間距即可以適應(yīng)不同尺寸的晶圓，無需更換夾持部件；同時通過接觸塊貼合晶圓側(cè)面的形式完成夾持，減少了與晶圓表面的接觸，也避免了對晶圓的污染。