一種微型半導(dǎo)體芯片及光掩膜版
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020110840.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210837740U | 公開（公告）日 | 2020-06-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210837740U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-23 |
| 分類號(hào) | H01L23/544(2006.01)I;G03F1/00(2012.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 王泰和;張國(guó)政 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廈門凌陽華芯科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 廈門凌陽華芯科技有限公司 |
| 地址 | 361000福建省廈門市湖里區(qū)火炬高新區(qū)火炬園火炬路56-58號(hào)火炬廣場(chǎng)南樓203-91 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)公開了一種微型半導(dǎo)體芯片及光掩膜版，其中，該微型半導(dǎo)體芯片包括半導(dǎo)體基板、設(shè)置在半導(dǎo)體基板上的集成電路，其中：集成電路中包含設(shè)置在第一信號(hào)引腳位置處且包含有第一預(yù)設(shè)特征標(biāo)識(shí)、用于通過第一預(yù)設(shè)特征標(biāo)識(shí)對(duì)微型半導(dǎo)體芯片進(jìn)行定位的第一凸塊；第一預(yù)設(shè)特征標(biāo)識(shí)包括第一凸塊的形狀。本申請(qǐng)公開的上述技術(shù)方案，利用微型半導(dǎo)體芯片中所包含的集成電路中的第一引腳位置處的第一凸塊包含的第一預(yù)設(shè)特征標(biāo)識(shí)來對(duì)微型半導(dǎo)體芯片進(jìn)行定位，而無需再設(shè)置專門的區(qū)域來制備金屬層以構(gòu)建對(duì)位鍵來對(duì)微型半導(dǎo)體芯片進(jìn)行定位，從而降低微型半導(dǎo)體芯片自身的面積，并提高微型半導(dǎo)體芯片的可利用區(qū)域的占比。?? |
