新型芳綸紙基覆銅板及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201811160721.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN109082944A | 公開（公告）日 | 2018-12-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN109082944A | 申請(qǐng)公布日 | 2018-12-25 |
| 分類號(hào) | D21H27/00;D21F11/00;B32B15/20;B32B29/00;B32B7/12;B32B33/00 | 分類 | 造紙；纖維素的生產(chǎn); |
| 發(fā)明人 | 常小斌;肖東華;陳軍華;肖涵;鄒磊 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳昊天龍邦復(fù)合材料有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳壹舟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 深圳昊天龍邦復(fù)合材料有限公司;贛州龍邦材料科技有限公司 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新區(qū)中區(qū)科技中二路1號(hào)深圳軟件園(2期)11棟902室A105 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，具體提供一種新型芳綸紙基覆銅板及其制備方法。所述新型芳綸紙基覆銅板，包括由若干半固片層疊而成的基板以及疊設(shè)于所述基板至少一表面的銅箔；所述半固片包括改性對(duì)位芳綸紙和層疊于所述改性對(duì)位芳綸紙至少一表面的樹脂復(fù)合層；所述銅箔通過(guò)膠水粘接疊設(shè)于所述樹脂復(fù)合層表面。本發(fā)明提供的新型芳綸紙基覆銅板具有良好的剝離強(qiáng)度和較小的密度，較優(yōu)的介電性能和熱膨脹系數(shù)，并且其良好熱導(dǎo)率可以大大擴(kuò)寬該覆銅板的應(yīng)用場(chǎng)景。 |
