基于對位芳綸紙的復合材料晶圓載板及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811162591.7 申請日 -
公開（公告）號 CN109318116A 公開（公告）日 2019-02-12
申請公布號 CN109318116A 申請公布日 2019-02-12
分類號 B24B37/27;D21H27/38;B32B27/06;B32B27/08;B32B27/30;B32B27/34 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 肖東華;陳軍華;常小斌 申請（專利權）人 深圳昊天龍邦復合材料有限公司
代理機構 深圳壹舟知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 深圳昊天龍邦復合材料有限公司;贛州龍邦材料科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新區(qū)中區(qū)科技中二路1號深圳軟件園(2期)11棟902室A105
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及晶圓載板材料技術領域，具體提供一種基于對位芳綸紙的復合材料晶圓載板。所述晶圓載板包括具有相對第一表面和第二表面的芳綸紙基板，還包括疊設于芳綸紙基板第一表面的第一氟樹脂膜以及疊設于芳綸紙基板第二表面的第二氟樹脂膜；芳綸紙基板由若干芳綸紙半固化片疊配而成，芳綸紙半固化片由芳綸紙纖維和附著于所述芳綸紙表面的硅烷偶聯(lián)劑以及附著于所述硅烷偶聯(lián)劑表面的環(huán)氧樹脂膠形成。本發(fā)明提供的晶圓載板，表面平整、光滑、拉伸強度≥300MPa、繞曲強度≥320MPa、質(zhì)量輕而且耐酸耐堿，一方面可以大大減少化學機械研磨工序的能耗；另一方面由于耐酸耐堿且不含金屬成分，可以減少金屬離子的產(chǎn)生，提高半導體的質(zhì)量和純度。