一種具有快速布局特性的PCB板的芯片封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021913887.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212783443U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212783443U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-23 |
| 分類號(hào) | H01L23/495(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 石恒榮;何宜鋒;蘇寧 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京金百澤科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京力量專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 姚遠(yuǎn)方 |
| 地址 | 100089北京市海淀區(qū)成府路中關(guān)村智造大街B棟三層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種具有快速布局特性的PCB板的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：板體、若干焊盤(pán)和絲印層，焊盤(pán)設(shè)置于板體上，絲印層設(shè)置于板體上，且設(shè)置于焊盤(pán)的之間，絲印層包括若干絲印條，且若干絲印條之間至少一個(gè)相交點(diǎn)，絲印條間的相交點(diǎn)位于焊盤(pán)之間的中心位置，至少一絲印條由焊盤(pán)之間區(qū)域的第一端的第一側(cè)朝向焊盤(pán)之間區(qū)域的第二端的第二側(cè)，至少一絲印條由焊盤(pán)之間區(qū)域的第一端的第二側(cè)朝向焊盤(pán)之間區(qū)域的第二端的第一側(cè)，各焊盤(pán)分別用于焊接芯片。通過(guò)絲印層中若干絲印條間的相交點(diǎn)來(lái)標(biāo)識(shí)芯片所應(yīng)焊接的位置，使得線路布局時(shí)能夠?qū)⑾嘟稽c(diǎn)的位置代替成芯片的位置來(lái)進(jìn)行布局，在未選到合適類型的芯片封裝前同樣能夠繼續(xù)進(jìn)行線路布置的工作。?? |
