一種QFN芯片散熱焊盤鋼網(wǎng)的設(shè)計方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011007591.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112216616A 公開（公告）日 2021-01-12
申請公布號 CN112216616A 申請公布日 2021-01-12
分類號 H01L21/48(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李享;武守坤;石恒榮;劉榮翔;鄭亞平;胡容剛;林映生 申請（專利權(quán)）人 北京金百澤科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市千納專利代理有限公司 代理人 深圳市金百澤電子科技股份有限公司;北京金百澤科技有限公司;惠州市金百澤電路科技有限公司
地址 518000廣東省深圳市福田區(qū)梅林街道北環(huán)路梅林多麗工業(yè)區(qū)廠房3棟第3層318A房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種QFN芯片散熱焊盤鋼網(wǎng)的設(shè)計方法，包括S1、獲取QFN芯片焊盤信息，所述QFN芯片要素信息包括芯片焊盤的尺寸，芯片焊盤的間距，芯片焊盤的阻焊信息；S2、根據(jù)QFN芯片焊盤信息設(shè)置鋼網(wǎng)的形狀、陣列方式及間距；S3、在所述QFN芯片焊盤上創(chuàng)建陣列式鋼網(wǎng)；QFN芯片鋼網(wǎng)進行陣列式分塊設(shè)計，中間留有覆蓋阻焊油的通道，焊接時助焊劑產(chǎn)生的氣體可以從通道中排出，減少因氣體排出受阻而造成的焊接不良問題；由于QFN芯片散熱焊盤焊接點在器件底部，陣列式鋼網(wǎng)設(shè)計可有效避免和周邊器件的橋接，開路；在滿足電氣性能的同時可增加QFN芯片的使用壽命，節(jié)約生產(chǎn)成本。??