一種基于BGA的圓形封裝焊盤結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021831790.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212628585U | 公開（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212628585U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-26 |
| 分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 何宜鋒;石恒榮;陳志敏 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京金百澤科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京力量專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 姚遠(yuǎn)方 |
| 地址 | 100089北京市海淀區(qū)成府路中關(guān)村智造大街B棟三層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種基于BGA的圓形封裝焊盤結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板、至少一焊盤和至少一阻焊層，印刷電路板包括依次層疊設(shè)置的多個(gè)板體，各焊盤設(shè)置于頂端的板體的表面，阻焊層置于頂端的板體的表面，且阻焊層至少部分覆蓋焊盤，焊盤的外側(cè)開設(shè)有散熱孔，散熱孔貫穿至遠(yuǎn)離阻焊層的板體，散熱孔的與焊盤的距離大于0.15mm。通過在印刷電路板上開設(shè)有散熱孔，使得印刷電路板與電子元器件之間有空氣流動(dòng)，從而降低電子元器件所產(chǎn)生的熱量，保護(hù)電子元器件的性能和電路的穩(wěn)定性。?? |
