一種印刷電路板的焊盤結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021830645.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212696266U | 公開（公告）日 | 2021-03-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212696266U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-12 |
| 分類號(hào) | H05K1/11(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 何宜鋒;石恒榮;蘇寧 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京金百澤科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京力量專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 姚遠(yuǎn)方 |
| 地址 | 100089北京市海淀區(qū)成府路中關(guān)村智造大街B棟三層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板的焊盤結(jié)構(gòu)，包括電路板本體和至少一焊盤，至少一焊盤均設(shè)置于電路板本體的一面，各焊盤上設(shè)置有絲印層，在電路板本體的焊盤上進(jìn)行絲印層，通過(guò)絲印層對(duì)焊盤上需要鉆孔的位置進(jìn)行標(biāo)記，使得鉆孔的位置能夠精確地確定，從而避免了焊盤鉆孔鉆歪的現(xiàn)象發(fā)生，無(wú)需采用筆或者其他圖畫的方式進(jìn)行鉆孔位置的標(biāo)記，提高了對(duì)鉆孔位置的標(biāo)記的效率。?? |
