一種LED微顯示陣列倒裝芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201621168138.3 申請日 -
公開（公告）號 CN206134728U 公開（公告）日 2017-04-26
申請公布號 CN206134728U 申請公布日 2017-04-26
分類號 H01L33/58(2010.01)I;H01L25/13(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 石素君;許鍵;張雪峰 申請（專利權(quán)）人 上海君萬微電子科技有限公司
代理機構(gòu) 南京匯盛專利商標事務所（普通合伙） 代理人 上海君萬微電子科技有限公司
地址 200000 上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)郭守敬路351號2號樓A682-01室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種LED微顯示陣列倒裝芯片，包括襯底、陣列蝕刻在襯底上的多個凹槽、填充在凹槽中的透明薄膜層和設于襯底上的LED微像素陣列，各LED微像素和凹槽一一對應；所述透明薄膜層的折射率>2.3，對藍光或綠光的透過率>97％；各LED微像素包括依次沉積在襯底上的N型GaN層、多量子阱層和P型GaN層；各LED微像素的N型GaN層連為一體形成共陰極，其上沉積有N電極金屬接觸層；各LED微像素的P型GaN層作為獨立的陽極，其上沉積有P電極金屬接觸層；其中，P型GaN層和P電極金屬接觸層之間還設有一反射層。本實用新型LED微顯示陣列倒裝芯片減少了像素單元之間出光的干擾，提升了LED微顯示陣列的分辨率。