TSV測(cè)試方法及系統(tǒng)、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110404464.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113270335A 公開（公告）日 2021-08-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN113270335A 申請(qǐng)公布日 2021-08-17
分類號(hào) H01L21/66 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱曉銳;殷中云;鄧玉良;鄭偉坤;莊偉堅(jiān);李昂陽 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市國(guó)微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市恒申知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 鮑竹
地址 518057 廣東省深圳市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)高新南一道國(guó)微大廈
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種TSV測(cè)試方法及系統(tǒng)、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，包括：將i初始化為0，判斷i是否大于或等于M，若否，則選擇N層堆疊芯片中的一組TSV鏈并賦值為i+1，并對(duì)TSV鏈進(jìn)行測(cè)試；檢測(cè)1～N層的TSV鏈?zhǔn)欠翊嬖诠收?，若存在，則檢測(cè)第P層到第P+1層的TSV鏈；若第P層到第P+1層的TSV鏈存在故障，則記錄TSV鏈存在故障的位置，將TSV鏈存在故障的位置發(fā)送至控制器并進(jìn)行記錄，直至1～N層中每一層間均檢測(cè)完成；當(dāng)1～N層中每一層間均檢測(cè)完成后，重復(fù)判斷i是否大于或等于M，若是，則通過控制器修復(fù)所述存在故障的TSV。該方法可以定位到出現(xiàn)故障的TSV上，只對(duì)TSV鏈上出現(xiàn)故障的TSV進(jìn)行修復(fù)，無故障的TSV則不需要修復(fù)，且可使用冗余的TSV替換有故障的TSV，不會(huì)占用冗余TSV的資源。