半導體光學器件的封裝方法及其使用的裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210261195.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114347395B 公開（公告）日 2022-06-03
申請公布號 CN114347395B 申請公布日 2022-06-03
分類號 B29C45/26（2006.01）I;B29C45/73（2006.01）I;B29C45/27（2006.01）I;B29C45/14（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;B29L31/34（2006.01）N 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 汪俊朋 申請（專利權(quán)）人 威海嘉瑞光電科技股份有限公司
代理機構(gòu) 蘇州三英知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 264200山東省威海市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)崮山鎮(zhèn)皂埠路南、金諾路西廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種半導體光學器件的封裝方法及其使用的裝置，涉及半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域，通過設(shè)置封裝模具具有第一注塑腔體、第二注塑腔體、第三注塑腔體，進而可以通過多步注入工藝，以分別形成不透明封裝層和透明封裝層，改善了光學器件封裝結(jié)構(gòu)的遮光性能，控制發(fā)射光或入射光的具體方向，進而提高半導體光學器件封裝結(jié)構(gòu)的精確性和靈敏度，且可以提高半導體光學器件封裝結(jié)構(gòu)的外觀性。