一種無(wú)引線磁性封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210164355.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114242654B 公開(kāi)（公告）日 2022-05-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN114242654B 申請(qǐng)公布日 2022-05-13
分類號(hào) H01L21/768（2006.01）I;H01L23/52（2006.01）I;H05K9/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 汪俊朋 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 威海嘉瑞光電科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州三英知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 264200山東省威海市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)崮山鎮(zhèn)皂埠路南、金諾路西廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種無(wú)引線磁性封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，涉及半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域。本發(fā)明利用磁屏蔽樹(shù)脂層填充在待磁屏蔽芯片和磁芯片之間，以此實(shí)現(xiàn)待磁屏蔽芯片和磁芯片之間的磁信號(hào)干擾，且磁屏蔽樹(shù)脂層具有從磁芯片向待磁屏蔽芯片傾斜的第一連接面以及從磁屏蔽樹(shù)脂層的上表面向封裝基板上表面傾斜的第二連接面，以此進(jìn)一步形成布線圖案，該布線圖案沿著第一連接面和第二連接面實(shí)現(xiàn)芯片間互連以及與封裝基板之間的互連。