一種防止芯片虛焊結(jié)構(gòu)的陶瓷基板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121065235.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN215451399U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-01-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215451399U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-07 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/498（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王敏 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 南昌光谷光電工業(yè)研究院有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 330000江西省南昌市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)艾溪湖北路699號(hào)101#主廠(chǎng)房1層101室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種防止芯片虛焊結(jié)構(gòu)的陶瓷基板，包括陶瓷基板，電鍍?cè)谔沾苫迳媳砻娴慕饘俦∧?，所述金屬薄膜之間形成一條以上不連接的線(xiàn)路槽，所述線(xiàn)路槽的兩端設(shè)有臺(tái)階狀凸起，所述臺(tái)階狀凸起的截面呈“屋檐結(jié)構(gòu)”。在印刷油墨時(shí)，所述“屋檐結(jié)構(gòu)”的臺(tái)階狀凸起增加了油墨上爬路徑，防止油墨上爬到金屬薄膜面，有效隔絕固焊芯片時(shí)與油墨的接觸，避免芯片虛焊，同時(shí)規(guī)避因油墨未完全填充，裸露的陶瓷表面吸光而降低光效的現(xiàn)象。 |
