一種25Gbs高速調制DFB激光器芯片的制作方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011618721.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112864091A | 公開（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申請公布號 | CN112864091A | 申請公布日 | 2021-05-28 |
| 分類號 | H01S5/06(2006.01)I;H01L21/822(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01S5/026(2006.01)I;H01L21/8252(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I;H01S5/12(2021.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 陳博;趙浩;張靜;黎載紅 | 申請（專利權）人 | 上海波匯科技有限公司 |
| 代理機構 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201613上海市松江區(qū)中辰路299號1幢103室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種25Gbs高速調制DFB激光器芯片的制作方法，其特征在于，所述DFB激光器芯片的制作方法包括以下步驟：芯片設計：在設計DFB激光器芯片是會通過多個團隊進行設計；圓晶生產：先進行光刻，然后對圓晶進行加工，使其更圓晶達到規(guī)格，完成圓晶的初步加工，圓晶檢測：通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測，一般每個芯片的擁有的晶粒數(shù)量是龐大的，從而需要長時間的測試，芯片封裝，將同種芯片內核封裝為不同的形式，提高產品的能力，本發(fā)明通過優(yōu)先向對DFB激光器的精準以及帶寬等方向進行設計，使其本裝置相較于傳統(tǒng)的裝置，能對激光位置進行校準，使其本芯片可控制激光對其他物體進行高精度的切割。?? |
